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用途BN200散熱硅膠片系列熱傳導界面材料,用于填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。應用于散熱器底部或框架、高速硬盤驅動器、數碼相框、筆記機電腦、工控設備、內存模塊、微型熱管散熱器、汽車發動機控制裝置、通訊硬件、便攜式電子裝置、半導體自動試驗設備。特性1. 高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環境2. 帶自粘而無需額外表面粘合劑3. 良好的熱傳導率4. 可提供多種厚度選擇技術參數檢 測 項 目檢 測 結 果顏 色灰/白/黑/藍色厚度(mm)0.5～15 密度(g/ml)2.0±0.3邵氏硬度(HA)10～55 抗拉強度（MPa）0.392～0.784耐溫范圍（℃）-40～ 200 體積電阻率(Ω·cm)1.0*1011耐電壓（KV/mm）18阻燃等級UL94 V-0 導熱系數（W/m·K）2.2

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