265度錫銻鎳高溫錫膏大功率LED倒裝芯片高溫錫膏

一、產品合金

HX-1100系列固晶錫膏采用SnSb10Ni0.5合金,能有效改善空洞及金屬間化合物的強度及導電率。

二、產品特性及優勢

1.高導熱、導電性能，SnSb10Ni0.5合金導熱系數為45W/M·K左右。

2.粘結強度遠大于銀膠，工作時間長。

3.適用于固晶機或者點膠機固晶工藝，觸變性好，具有固晶及點膠所需合適的粘度，分散性好，添加稀釋劑可重復使用。

4.殘留物極少，且為樹脂體系殘留，可靠性高，對燈珠長期光效無影響。

5.錫膏采用超微粉徑，適合10mil以上的LED正裝晶片和長度大于20mil且電極間距大于150um的LED倒裝晶片焊接。

6.采用回流爐焊接或恒溫焊臺焊接，推薦回流爐焊接，更利于焊接條件一致性的控制與批量化操作。

7.固晶錫膏的成本遠遠低于銀膠，且固晶高效，節約能耗。

三、產品應用

HX-1100適用于所有帶鍍層金屬之芯片的大功率LED燈珠封裝，采用HX-1100固晶錫膏封裝的LED燈珠，可以滿足二次回流時265℃峰值溫度的可靠性要求，適合于陶瓷基板支架，能承受高溫支架的大功率LED封裝。

四、產品材料及性能

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